CL10B273KA8NNNC产品详细规格
标准包装 4，000
电容 0.027μF
电压 - 额定 25V
公差 ±10%_
温度系数 X7R
安装类型 Surface Mount， MLCC
操作温度 -55°C ~ 125°C
应用 General Purpose
等级 -
包/盒 0603 (1608 Metric)
大小/尺寸 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)
高度 - Seated (Max) -
厚度（最大） 0.035 (0.90mm)
引线间距 -
特点 -
包装材料 Tape & Reel (TR)
导致风格 -;;其他的名称；
封装/外壳 0603
安装 Surface Mount
电容值 0.027 uF
电压 25 Vdc
容差 10 %_
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 1.6 mm
产品高度 0.8 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 1.6
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 0.8
产品高度 0.8
封装 Paper Tape and_Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
匹配代码 KC27N0603X7R025K NORM
风格 CHIP
电极 BME
T（A ）分 -55°C
磁带类型 PAPER
单位包 4000
标准的提前期 20 weeks
最小起订量 4000
C（N ） 27nF
T（A ）最大 +125°C
无铅Defin RoHS-conform
包装 0603
表壳尺寸 0603
汽车 NO
端子 NISN
V（ N） 25V
安装类型 Surface Mount， MLCC
电压 - 额定 25V
电容 0.027μF
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 0603 (1608 Metric)
厚度（最大） 0.035 (0.90mm)
其他名称 1276-2024-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
公差（ +或 - ） 10%_
温度系数（绝缘） X7R
线形式 Not Required
安装风格 Surface Mount
产品长度（mm ） 1.6 mm
产品厚度（毫米） 0.8 mm
产品高度（mm ） 0.8 mm
产品直径（mm ） Not Required mm
案例 0603
Multiplicity 100
Capacitor type ceramic
Gross weight 0.04 g
Operating temperature -55...125°C
Capacitor kind MLCC
Operating voltage 25V
Collective package [pcs] 4000
spg 4000
据ANANDTECH报道，AMD的CTO Mark Papermaster在接受专访时表示，台积电对AMD有大量的产能供应，2019年推出高性能的Ryzens处理器时，AMD出现过缺货的现象，但主要是因为市场需求超过公司的预期和计划，并非台积电的产能不足。
据了解，2019年年底，AMD Ryzen 9 3950X陷入了严重缺货的情况，缺货潮席卷了国内外市场。这种情况并不罕见，因为一直以来市场对于高端处理器的需求都不大。
对于业内有关台积电延长订单交货期的传闻，Mark Papermaster指出，与台积电的紧密合作，让AMD清楚的了解台积电能否提供以及何时提供相应的生产工作，所以AMD自身规划团队需要在每一款产品的每一次发布中全力以赴，以让交货期和产品上市日期能够符合市场需要。这不仅是AMD需要面对的问题，也是整个业界需要去解决的难题。
Mark Papermaster还表示，AMD目前还没有宣布推出5nm工艺的产品，但与台积电已经达成了深度合作。关于与三星的合作，目前有一家IP合资企业在和三星进行图形IP方面的合作，由于AMD没有进军手机业务，所以合资企业将开发一些将被三星部署到产品中的技术。
2019年第一季度，AMD在服务器市场的市占率为2.9%，第三季度上升到了4.3%。Mark Papermaster在专访中表示，预计在2020年中期，这一数字将超过10%。他指出，整体来看市占率增长速度不算快，这是因为在数据中心市场，需要更长的时间来吸引合作伙伴并完成整个认证周期，以优化他们的客户工作案例和应用。
从AMD的CPU路线图可以发现，新的Zen 3处理器将于今年面世。Mark Papermas-ter也表示，AMD CPU的发布节奏是可持续的，也是符合业界需求的，目前升级周期为12-18个月。
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